中镀科技TINTECH产品-化学镀锡

1. 中镀科技TINTECH产品资料
TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
? 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
? 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
? 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
? 易于流程控制及管理.
? 适应于水平及垂直生产线.
? 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).

与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:
? 锡层扩散可以明显减少.
? 优良的抗氧化保护性能.
? 无铅流程的抗高温性能.
? 在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.

TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.
TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水独立实验,如在烧杯中试验.
任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.

生产前的准备:
开缸前,生产线所有与接触TINTECH药水的部分都必须完成彻底清洗.除钛外,禁止任何金属入锡缸内.










1.1.中镀科技TINTECH产品资料表
ProductDescription*1
产品名称 Density
密度(g/ml)(at20°C) Packing
包装/桶 Module
槽名
ACL2001
酸性性除油剂 1.10 25L
25升 除油
S3000
金属预浸剂 1.08 25L
25升 预浸
TIN600-1
沉锡主剂-1 1.20 25L
25升 主锡槽
TIN600-2
沉锡主剂-2 1.13 25L
25升 主锡槽
TIN600R1
锡添加剂 1.13 25L
25升 主锡槽
TIN600R2
沉锡调整剂 1.02 25L
25升 主锡槽补充剂
TIN600-2V3
再生补充剂 1.24 25L
25升 再生器
TIN700C
去离子水 0.99 5or25L
5或25升 后清洁槽
TIN700RPT
抗氧化 1.24 25L
25升 后清洁槽



























1.2中镀科技专有性化学品之储存条件及储龄
所有用于沉锡流程之中镀科技专有性化学品，在原有包装未开封的情况下，贮存条件及相应储龄如下:
Product
产品 StorageTemperature
储存温度 ShelfLife
储龄
Minimum
低 Maximum
高
ACL2001
碱性除油剂 10oC 30oC 2years
2年
S3000
有机金属预浸剂 10oC 30oC 2years
2年
TIN600-1
沉锡主剂-1 10oC 30oC 2years
2年
TIN600-2
沉锡主剂-2 10oC 30oC 2year
2年
TIN600R1
锡添加剂 10oC 30oC 2years
2年
TIN600R2
沉锡络合物调整剂 10oC 30oC 2years
2年
TIN600-2V3
再生沉淀剂 10oC 30oC 2year
2年
TIN700C
去离子水 10oC 30oC 2years
2年
TIN700RPT
抗氧化清洁剂 10oC 30oC 2years
2年



















2.水平沉锡线的水质标准
Parameter
一般项目 Unit
单位 Citywater
市水 DIwater
纯水
Temperature温度 °C 10–25 10–25
pH值 6.5–8.0 5.3–7.5
Hardness硬度 odH <1 0
COD化学需氧量 mg/l <5 <2
TOC总有机炭含量 mg/l <5 <1
Conductivity导电率 μS/cm <1000 <10*
Freechlorine游离氯 mg/l <0.3 0
Noofcolonies细菌数目 Col/ml <20 <20
Cation阳离子
Ca钙 mg/l <5 <1
Mg镁 mg/l <1 <0.1
Cu铜,Al铝,Zn锌 mg/l <0.5 <0.1
Ni镍,Mn锰,Cr铬,Sn锡 mg/l <0.5 <0.02
Fe铁,Pb铅 mg/l <0.2 <0.02
NH4铵 mg/l <0.5 <0.02
Anion阴离子
SulfateSO42-硫酸盐 mg/l <120 <1
ChlorideCl-氯化物 mg/l <100 <1.5
NitrateNO3-硝酸盐 mg/l <10 <0.5
PhosphatePO43-磷酸盐 mg/l <2 <0.5
SilicateSiO4.4-硅酸盐 mg/l <10 <5
FluorideF氟化物 mg/l <1 <0.5
0=belowdetectionlimit
在正常情况下,低于可分析的浓度
后清洗水导电率少于10μS/cm












3.工序流程及设备排列规格
3.1Layout工序流程

位置 流程 体积L 长度m 有效长度m 时间S 溢流量L/H
NC05 进板及传动 　 0.586 　 　 　
NC10 除油 200 1.152 0.928 55.68 　
NC11 三级水洗 150 0.864 　 　 200-250
NC20 微蚀 230 1.44 1.216 72.96 　
NC21 三级水洗 150 0.864 　 　 200-250
NC23 检查及传动 　 0.576 　 　 　
NC30 预浸 190 1.152 0.928 55.68 　
NC35 沉锡 500 3.168 2.944 176.64 　
NC40 沉锡 500 3.168 2.944 176.64 　
NC45 沉锡 500 3.168 2.944 176.64 　
NC50 沉锡 500 3.168 2.944 176.64 　
NC36 后浸锡 80 0.576 0.353 21.18 　
NC61 三级水洗 150 0.864 　 　 1
NC63 检查及传动 　 0.576 　 　 　
NC70 去离子洗 210 1.152 0.928 55.68 　
NC71 二级水洗 100 0.864 　 　 150-250
NC71 水刀化洗 33 　 　 　 　
NC74 三级水洗 150 0.864 　 　 150-250
NC90 风干 　 0.768 　 　 　
NC98 出板及传动 　 0.586 　 　 　



















3.2设备排列规格
位置 流程 温度 SB/SFD/US 加热 过滤/压力 冷却
NC05 进板及传动 　 　 　 　 　
NC10 除油 40-60 3SFD Y Y/0.2-1Bar 　
NC11 三级水洗 　 3SFD 　 Y/0.2-1Bar 　
NC20 微蚀 20-30 2SB+2SFD Y Y/0.2-1Bar Y
NC21 三级水洗 　 3SFD 　 Y/0.2-1Bar 　
NC23 检查及传动 　 　 　 　 　
NC30 预浸 20-30 3SFD+2US Y N/0.5-1.5Bar Y
NC35 沉锡 68-73 4SFD Y Y/0.2-0.8Bar 　
NC40 沉锡 68-73 4SFD Y Y/0.2-0.8Bar 　
NC45 沉锡 68-73 4SFD Y Y/0.2-0.8Bar 　
NC50 沉锡 68-73 4SFD Y Y/0.2-0.8Bar 　
NC36 后浸锡 50-70 1SFD Y 　 　
NC61 三级水洗 　 1SFD+2SB 　 Y/0.2-1Bar
2-3级：2-3.5Bar 　
NC63 检查及传动 　 　 　 2-3.5Bar 　
NC70 去离子洗 40-60 3SFD+3US Y Y/0.2-1Bar 　
NC71 二级水洗 　 2SB 　 2-3.5Bar 　
NC71 水刀水洗 1SFD 　 Y/0.2-1Bar 　
NC74 三级水洗 45-55 1SFD+US+2SB Y Y/0.2-1Bar
2-3级：2-3.5Bar 　
NC90 风干 70-80 　 　 　 　
NC98 出板及传动 　 　 　 　 　


















4.新设备的清洁及洗槽步骤
4.1 Dosing tank加药桶
4.1.1.清理桶内的固体杂物，用吸尘器及碎布抹去桶壁的灰尘及污物。
4.1.2.用清水冲洗。
4.1.3.装入DI水，测检加药泵的功能。出水口是否在正确槽位。
4.1.4.排掉桶内的DI水后，才加入相应的化学品。
4.2 On-line tank处理槽
4.2.1.清理槽内的固体杂物，清洁槽壁的灰尘及污物，用酒精擦洗所有行辘，以清洁上面残留的污迹。
4.2.2.注满清水，开启所有循环过滤泵加热至高处理温度，检查是否漏水。
Remark:开启任何循环泵和过滤泵前，安装好过滤袋和过滤芯。
备注
4.2.3.加入10%NaOH(预先溶解于水)，循环八小时
4.2.4.排掉NaOH，注满清水，开启所有循环清洗2次后排掉。
4.2.5.加入5%H2SO4，于常温循环八小时
4.2.6.排掉H2SO4，用水冲洗干净。
4.2.7.注满清水，开启所有循环及过滤泵少十分钟，排掉后重复程序两或三次。
4.2.8.用pH计检查缸的pH值，如果pH值应与当地纯水相当（PH>5）,否则再用清水冲洗。
4.2.9用电导率计检查电导率，所有纯水洗槽电导率小于20us
4.2.10.取出及更换过滤芯及过滤袋(新过滤芯及过滤袋首先用DI水浸洗两小时后，用高压水冲洗)。
4.2.11.如有清洁或清洗程序，先用手动模式操作一次，再用自动模式操作.在自动模式操作中，如果程序受到中断后，再进入自动模式时,操作应该能继续进行。





















5. 槽液配制资料及配制指引Make up information and instruction
Make up chemical and quantity 生产线配槽成份及份量
位置 流程 化学品 槽体积 配槽浓度 配槽量
NC10 除油 ACL2001 200 12.5% 25L
NC20 微蚀 SPS 230 60g/L 13.8Kg
　 　 H2SO4(98%) 　 3% 6.9L
NC30 预浸 S3000 190 25% 47.5L
NC35 沉锡 TIN600-1 2000 80% 1600L
NC40 TIN600-2 　 9% 175L
NC45 TIN600R1 　 11% 225L　
NC50 　
NC36 后浸锡 TIN600-1 50 90% 45L
TIN600-2 　 10% 5L

NC70 去离子洗 TIN700C 200 3% 6L




























。
6. 操作条件Operation Parameter
槽名 分析项目 单位 设定值 控制范围 分析频率
除油 ACL2001 Mol/l 1.4 0.9-1.9% 每班一次
微蚀 SPS g/l 60 35-75 每班一次
H2SO4 Ml/l 1.5% 1-2% 每班一次
微蚀量 um 1.0 0.60-2.0 每班一次
Cu2+ g/l <12 <15 每班一次
预浸 酸度 mol/l 0.35 0.25-0.45 每班一次
络合物 g/l 30 20-40 每班一次
有机金属 mg/l 40 20-60 每班一次
银含量 mg/l 150 90-250 每班一次
Cu2+ mg/l 　 <120 每班一次
沉锡 酸度 mol/l 5 4.0-7.0 每班一次
络合物 g/l 100 80-140 每班一次
Sn含量 g/l 26 20-30 每班一次
Cu含量 g/l 　 <8.5 每天一次
Fe含量 ppm 　 <100 每周一次
后沉锡 酸度 mol/l 4.5 4.0-6.0 每班一次
络合物 g/l 100 80-140 每班一次
Cu含量 g/l 　 <3 每天一次
去离子洗 PH值 　 10 9.5-12 每班一次
RAD7000 % 3 1-8% 每班一次


7. 槽液寿命及成份补充Bath Life and Dosing Rate
位置 流程 化学品 定时间 面积耗量 槽液寿命
NC10 除油 ACL2001 　 1.5/Kft2　 每月更槽
NC20 微蚀 SPS 　 　 Cu大于12g/l
H2SO4 　 　
NC30 预浸 S3000 　 7L/Kft2 Cu大于120mg/l
NC35 沉锡 TIN600-1 　 25L/Kft2　 Cu大于8.5g/l稀释或除铜
NC40 TIN600-2 　 2.8 L/Kft2　 Fe大于100PPM稀释
　
　
NC45 TIN600R1 　 8 L/Kft2　
NC50 TIN600R2 　 2L/Kft2
TIN600-2V3 0.5 L/Kft2
NC36 后浸锡 TIN600-1 　 　 Cu大于3.0g/l稀释
　
TIN600-2 　 　
NC70 去离子洗 TIN700C 　 1.5L/Kft2 每月更槽
备注：TIN600-2V3只是用于铜处理沉降用，不用于锡槽补充。

8.日常保养计划Daily Maintenance Schedule
建议每日的清洗周期(三班作业，量产)
1.除油及微蚀后的水洗槽 -更新水洗

2.浸锡后的水洗槽 -更新水洗

注意必需确认每槽位的滚轮，清洗后正确放回，
不要与其他槽位的滚轮混乱，如不能混乱钛制及不锈钢制的滚轮。

建议每周的清洗周期(三班作业，量产)
1.CleaningCrystallizer:
1.清洗铜处理器

-以热水清洗三至四次(共约一小时)，排掉铜处理器的药液
-或：将铜处理器温度设至68°C，以热的浸锡药液清洗三至四小时，将温度设定值调回正常。

2.清洗浸锡槽后的水洗/风干/入板/出板

入板/出板：
-开启传动，以湿毛巾或带酒精的毛巾，清洁滚动的行辘。

风干：
-取出行辘及进行清洁(如使用思高牌软性百洁布ScotchBrite清洗)；
-完全清洁槽位后，将行辘放回原处；
-清洁、更换烘干段的空气过滤网。

水洗(溢流喷洗)：
-取出行辘及进行清洁
-取出喷管，清洁，及检查喷咀有否被外物堵塞(清洁时小心保存防漏圈)
-以水枪冲洗各溢流水洗槽
-将全线水洗槽更新
-检查及确认各水洗的质量(需少于20μS/cm；后清洗需少于5μS/cm)

注意必需确认每槽位的滚轮，清洗后正确放回，
不要与其地槽位的滚轮混乱，如不能混乱钛制及不锈钢制的滚轮。


建议每四周的清洗周期(三班作业，量产)
清洗浸锡槽/后浸锡与及铜处理器

1)将生产转为手动模式
2)关掉铜处理器
3)排去铜处理器的药水及将铜处理器集液槽的药水抽进干净的容器中或抽至储存槽中
4)关掉铜处理器的冷却装置
5)取出后浸锡及浸锡槽的滤芯
6)将后浸锡及浸锡槽槽液抽进干净的容器中或抽至储存槽中
7)用水枪冲洗清洁后浸锡及浸锡槽后，加入45克/升的氢氧化钠溶液，开启各泵浦约30分钟后，将药水排走
8)再加入45克/升的氢氧化钠溶液，将温度提升至50°C(包括后
浸锡槽及浸锡槽，铜处理器)
9)保持50°C开启各泵浦或使用自动模式作业2至4小时(视乎槽体的清洁程度而定)
10)关掉所有加热器
11)待清洗液冷却后，排掉药水
12)注入清水至后浸锡及浸锡槽，铜处理器，开启各泵浦10分钟后，将水排走。再检查各排水喉管，确保没有堵塞
13)彻底清洁上下行辘及槽体的污物残留，如有需要，使用吸尘机进行清洁

14)如果有污染物仍然没有清洗干净，重复步骤(8)-(12)一次加入5%H2SO4,于常温循环4小时
15)注满清水，开启所有循环及过滤泵少十分钟，排掉后重复程序两次或三次
16)用pH计检查缸壁的pH值，如果pH值与来水不一致，再用清水冲洗
17)排走水后用水枪冲洗
18)再注入去离子水，开启各泵浦连续作业少20分钟后将水排走
19)确定各排水阀门关紧后，将浸锡药水从储存槽抽回及检查槽液液位
20)安装新的过滤芯或过滤袋
21)查看及碓保铜处理器已注入浸锡药水后，将设备开启
22)开启各泵浦(注意生产线仍在手动模式运转)
23)用新配制药水补充液位损耗
24)将所有温度设定调回正常
25)当补充药水混合一小时，温度达到设定温度后，取样分析，如有需要，调整槽液成份
26)将所有温度设定调回正常
27)将生产线设回自动模式
28)跟据检查表各项将生产重新启动





















9. 机器周边保养Auxiliary Equipment Maintenance
-确定每一个过滤芯/袋，清洗干净后，安装回原位。
-保养期间，防止有人激活生产线，关掉电源，同时穿戴保防眼镜、手套及工作服。